朗普朗(LAMPLAN)金相切割機(jī)以高精度、高適應(yīng)性、智能化控制及高效冷卻系統(tǒng)為核心優(yōu)勢(shì),在材料科學(xué)、冶金、地質(zhì)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,其具體優(yōu)點(diǎn)如下:
重力型切割設(shè)計(jì): CUTLAM Micro 2.0等型號(hào)采用重力型切割原理,切割輪固定,樣品固定在與砝碼相連的可水平移動(dòng)搖臂上。搖臂依靠砝碼重力與切割輪做相對(duì)運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)從軟質(zhì)材料(如銅、鋁等有色金屬)到高硬度合金鋼,甚至彈性材料(橡膠、塑料)和脆性材料(陶瓷、玻璃)的精準(zhǔn)切割,切割精度可達(dá)0.02mm,滿足金相分析對(duì)試樣邊緣平整度的嚴(yán)苛要求。
多軸智能控制: CUTLAM Micro 3.0配備智能數(shù)顯切割過(guò)程控制系統(tǒng),支持300套過(guò)程控制參數(shù)預(yù)存,多軸移動(dòng)速度可程控設(shè)定。例如:
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電話:13390834960
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