無損頂空分析儀是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求，樣氣量僅需0.1ml即可完成準確分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。

無損頂空分析儀可檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。因為如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。
 

無損頂空分析儀采用專業(yè)的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例；由于其便攜式設計，適合在生產線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價，從而指導生產，保證貨架期。采用微電腦控制系統(tǒng)，可以對試驗數據進行分析、處理、并提供報告輸出功能，同時，系統(tǒng)內置數據存儲功能，滿足用戶大數據量存儲的需求。